220033,
г. Минск, пр-т Партизанский, 2/2, к. 15
+375 17 392 04 81 office@optes.by
Разработка сайта creater-logo
В каталог

Вращение: Зажать левую клавишу мыши

Увеличение/уменьшение: Колесо мыши

 
product
product
product
product
product
product
product
product

Установка автоматизированного контроля дефектов МК-АМ

ЗАЯВКА НА ПРИОБРЕТЕНИЕ

    • Максимальный ход координатного стола (далее стола) по координатным осям X, Y, мм

      • 300х200

    • Диапазон скорости перемещения стола мм/с

      • от 0.5 до 30

    • Дискретность перемещения стола по координатным осям X, Y, мкм, не более

      • 0,2

    • Дискретность перемещения стола по координатной оси Z, мкм, не более

      • 0.06

    • Погрешность перемещения стола

    • по координатной оси X, мкм

      • ± 30

    • по координатной оси Y, мкм

      • ± 30

    • Режимы наблюдения

      • светлое и темное поле в отраженном свете

    • Контроль дефектов с минимальным линейным размером, мкм

      • 0.5

    • Смещение маркировочного пятна относительно центра кристалла мм, не более

      • 0.2

    • Диаметр контролируемых полупроводниковых пластин, мм

      • от 76 до 200

    • Окуляры (2 шт)

      • 10х /22

    • Объективы *

      • 5х
      • 10х
      • 20х
      • 50х
      • 100

    • - числовая апертура

      • 0.15
      • 0.25
      • 0.45
      • 0.80
      • 0.90

    • - рабочий отрезок, мм

      • 5.60
      • 2.25
      • 1.25
      • 0.55
      • 0.32

    • - разрешающая способность, лин/мм, не менее

      • 400
      • 700
      • 1200
      • 1800
      • 2400

    • Увеличение, крат

      • 500х
      • 100х
      • 200х
      • 500х
      • 1000х

    • Линейное поле зрения, мм, не менее

      • 4.40
      • 2.2
      • 1.1
      • 0.42
      • 0.21

    • Револьверная головка

      • Пятипозиционная с электромеханическим приводом

    • Насадка тринокулярная

      • С переменным наклоном окулярных тубусов

  • Установка автоматизированного контроля дефектов МК-АМ1 

     

    Установка МК-АМ1 предназначена для визуального и автоматизированного контроля дефектов внешнего вида кристаллов на полупроводниковых пластинах с последующим формированием карты дефектов и возможностью маркировки  в автоматическом режиме.

     

    Установка позволяет считывать карту дефектов, полученных на предыдущих ступенях контроля.

    • Исследование изображения с видеокамеры на экране монитора ПК в режиме реального времени (наложение меток, применение фильтров обработки изображения и т.п.).
    • Измерение линейных и угловых размеров объектов на изображении.
    • Масштабирование изображения на экране монитора ПК.
    • Управление координатным автоматизированным столом установки контроля.
    • Переключение объективов.
    • Чтение/создание макета/карты годности. 
    • Автоматический поиск промаркированных кристаллов.
    • Осмотр, сканирование и сохранение изображений интегральных микросхем на полупроводниковой пластине или пяльцах в видимом диапазоне спектра.
    • Пометка на карте годности бракованных интегральных микросхем для последующей автоматической маркировки.
    • Сохранение карты годности на любом этапе диагностики.
    • Загрузка ранее сохраненной карты годности, привязка пластины/пялец, продолжение работы.
    • Автоматическая маркировка помеченных кристаллов.

  •